机遇将至，砥砺前行一个甲子的中国汽车开始崭露头角，其中有时运的轮转，背后亦少不了汗水和坚韧。总之，在新能源汽车的道赛中，中国品牌已然亮剑。其勇气不只是来源于背靠全球第一大汽车市场的底气，更因我国拥有联合国产业分类中的全部工业门类，且全球唯一。

得益于巨大的产业先发优势与制造业潜力，中国新能源(600617)汽车产业、市场均做到了全球首位。今年7月，中国新能源乘用车市场份额占全球的68%，这意味着，世界上每卖出10辆新能源汽车，就有7辆行驶在中国的土地上。

世界向东，中国向上，是眼下新能源汽车井喷时期的缩影。但是否意味着终局已现?不尽然。

任何产业的发展都无法一蹴而就，只是在摸索前行的过程中，电动化成了新能源汽车“革命”的立足点，同时也为高度智能汽车的实现创造了先决条件。在新能源汽车发展的下半场，智能化程度才是真正的胜负手。而负责协调统领各部分的“大脑”——芯片，则直接决定着品牌上限。

在此背景下，8155、820A、8295等一串串数字正被车企视为通往成功的密码。

“8155”到底是谁?这枚芯片全称为高通SA8155P，是高通第3代数字座舱平台的旗舰产品，也是目前车规级SoC芯片中的“网红产品”。此刻，“8155”正运行在20余款、数十万辆自主中高端车型的主板上，这些车型是中国汽车整体向上的缩影，同时，它们也站在了与国外汽车品牌抗衡的最前沿。

拨开纷繁的信息，高通8155是否就意味着高销量转化率?答案是否定的，毕竟在新能源市场风头正劲的特斯拉和比亚迪(002594)都没有采用这枚网红芯片。

此外，在《每日经济新闻》记者调查中，诸多芯片行业从业者都给出了相同的观点——“在智能座舱领域，高通8155并非不可替代。”原因是，基于手机消费芯片改版而来的高通8155，与车规级芯片的研发设计流程并不相同。

相反，国内可替代高通8155的车规级智能座舱芯片已不在少数：芯驰的智能座舱芯片“舱之芯”X9、地平线的征程5、芯擎科技刚刚完成流片的龍鹰一号……

“以前，国产汽车芯片市场占有率只有2.5%，而且绝大多数还是低端芯片。对我们来说，第一步是把产品做好，第二步是把成本降下来，才能和国际芯片同台竞技。”芯驰科技副总裁、首席品牌官陈蜀杰认为，国产芯片已经迎来窗口期，本地化的研发与生产将在未来竞争中占据优势。

眼下，美国《2022芯片与科学法案》正式签署，将芯片制造提升至国家战略高度，妄图以产业优势将中国围逼成芯片“孤岛”。而当以纳米度量的芯片世界都要被人为划出界限，真正的变革或许不远了。

高通8155并非不可替代

“7nm工艺制造、8个核心、8TOPS算力，集成了CPU、GPU、NPU、AI引擎，还包括处理各种各样摄像头的ISP，支持多显示屏的DPU、集成音频处理等功能”，这是高通8155的硬件能力。

高通8155是否如外界所言般“神乎其神”?答案是否定的。

事实上，这颗芯片源于4年前智能手机平台上的骁龙855芯片，通过“降低CPU的频率”“提高GPU和NPU的频率”“强化视频图像等数据的处理能力”等一系列针对汽车使用场景的“魔改”，高通8155芯片得以诞生。

“高通8155确实是在手机消费芯片基础之上研发的，要想用在汽车上就需要设置多个操作系统，同时还要满足功能安全要求。

高通8155有本地语音，可以帮助汽车的语音系统实现可见即可说、延时聆听、全场景等功能。”亿咖通科技董事长兼首席执行官沈子瑜向记者解释了高通8155受欢迎的原因。

威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖也从主机厂的角度解释了车企选择高通8155的原因。“高通8155的优势在于自身是ARM处理器架构，与安卓系统有着成熟的适配。目前几乎所有的车机系统同样是安卓架构，高通8155凭借芯片与系统的适配性，以及软件的开放性和丰富性迅速崛起。”沈晖说。

对车企而言，高效且能精准匹配需求的“拿来主义”并非不可取，尤其是在智能汽车越来越趋向“消费电子化”的今天，参数上的直观碾压远比讲故事、叙情怀更能挑起消费者的冲动，这也是“8155”走热背后的现实情况。

而需要注意的是，“8155”并不称职。一般而言，芯片分为消费级、工业级和车规级，工艺难度和质量标准也依次递增。作为在手机消费芯片基础上研发的芯片，高通8155与不少车规级芯片最初的设计流程并不完全相同。

“一些知名芯片品牌虽然性能标称值很高，但整个芯片设计流程是消费电子的设计流程。而按照这一流程设计出来的芯片不太可能完成功能安全的ASIL(Automotive Safety Integration Level，汽车安全完整性等级)的级别认证。只有设计流程按照车规级流程实施，生产出来的产品才有可能完成车规级认证。”陈蜀杰告诉记者，从严格的车规级芯片角度来看，高通8155并非不可替代。

如何炼成智能座舱芯片?

车规级芯片的诞生是漫长的过程，严苛的技术考量着研发者的智慧，反复的测验打磨着从业者的韧性，长周期的时间成本也考验着投资者的耐心。

“一个真正意义上的智能座舱芯片需要支持很多功能，包括驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐，并支持多屏共享和互动。”陈蜀杰透露，市场上部分芯片实力并不能完全支持这些功能，它们可实现的功能只属于智能座舱芯片功能的一部分。

高技术标准拉长了车规级芯片的量产时间。长时间的研发设计是第一步，之后，智能座舱芯片还要经过3~6个月的流片(小规模试生产)。以近日亮相的芯擎科技7nm“龍鷹一号”芯片为例，它早在2019年就开始被研发，如今才刚刚完成流片。

“按照科学的发展规律，车规级芯片的研发从0 开始很难，更不可能一蹴而就，需要有大量的技术积累。芯驰以16个月的速度完成流片和点亮，然后又用了一年左右的时间才真正量产上车，这已经是极快的速度。客观来说，这样的速度也是建立在我们的核心研发人员都具有20年以上扎实芯片研发经验基础上的。”陈蜀杰说。

比起时间成本，车规级认证的高门槛也令芯片制造商头疼。除了公认的车规元器件的通用测试标准——AEC-Q100可靠性认证之外，车规级芯片往往还需要经过ISO26262功能安全产品认证、国密认证等。

尤其ISO26262功能安全产品认证分为ASIL不同等级。其中，ASIL-A级芯片可应用于天窗控制;ASIL-B级芯片可应用于仪表盘显示;ASIL-C级芯片可应用于引擎控制;ASIL-D级(汽车功能安全最高标准的等级)芯片可应用于自动驾驶、EPS。

“ISO26262功能安全产品认证至关重要，因为智能座舱不是只考虑娱乐舒服就行，车规级芯片需要做到功能和安全的平衡。日常中一些消费级产品可能在极端温度下就会关机，但车规级芯片的要求远远高于普通的消费类芯片。如果车辆行驶过程中出现后视镜失灵、仪表盘卡壳都会造成非常危险的后果。”陈蜀杰说。

随着智能汽车要处理的数据越来越多，信息安全也成为业内关注的问题，因而国密认证也开始成为车规级芯片需要考虑的认证标准。

一般情况下，一款车规级芯片的认证周期长达2~3年。然而，当一系列认证完成后也不意味着大功告成。此时，主机厂开始进入定点合作阶段。

“接下来，主机厂和芯片提供商要一起进行研发。因为芯片是最底层的东西，芯片之上的操作系统、应用都需要进行调试，这样才能进入芯片点亮阶段。之后，才可以真正量产出货，整个流程也要一年到一年半的时间才能完成。”陈蜀杰说。

好消息在于，随着国产芯片研发前期布局和如今的加速，芯驰、地平线、芯擎科技等国内芯片制造商已经开始崭露头角，“国产替代”成为智能座舱芯片比拼赛中的新亮点。